SMICは、我が国の最先端技術と最も成熟した技術を持つチップ半導体ファウンドリとして、現在の国内半導体産業における「村全体の希望」と言えます。 技術的な限界と高度なリソグラフィー装置の禁輸にもかかわらず、SMICは独立した研究開発とイノベーションに基づいて、国内の14nmウェハチップのゼロブレークスルーを達成し、梁孟松などの専門家のリーダーシップの下、より高度なチップ製造プロセス。
しかし、最近SMICの公式Webサイトでは、14nmチッププロセスに関するプロセス紹介がすべて棚から外されています。 レベルにはまだ差があるが、中国でも負けない。 なぜSMICは、より高度なプロセス技術で画期的な進歩を遂げる前に、14nmプロセス技術を廃止しようとするのでしょうか?
再レイアウト、SMICは28nmについて楽観的
SMICの14nmプロセス技術については、上海当局が以前に特別発表を行っており、SMICはすでに2年前に量産を実現している。 数年前、ファーウェイが復活させたKirinチップであるKirin 910Aチップは、SMICの14nmプロセス技術によって製造されました。 業界関係者によると、SMICの14nmチップの製造歩留まりは95％以上に達しており、すでに世界先進レベルに達しているという。
14nm と世界トップの 3nm の間にはまだ大きな差がありますが、14nm プロセス技術はすでに市場のチップ需要の 80% 以上を満たすことができます。 結局のところ、すべてのチップ要件がハイエンドスマートフォンと同じである必要はなく、高い動作速度とコンパクトなサイズが必須です。 たとえば、オンボードチップやインテリジェント工作機械チップなどは、動作可能であれば、チップのサイズに特に高い要件はありません。 14nm または 28nm プロセスを使用すると、チップの購入コストが削減され、不必要なスペースが犠牲になります。 許容できる。
このため、成熟プロセスチップに対する市場の需要が依然として非常に高いという事実を考慮して、SMICは近年、28nmプロセスに代表される成熟チップ製造プロセスにも注力しています。 現在、SMICは公式ウェブサイトから14nmチッププロセスに関するすべての紹介を削除している。これは、SMICが14nmプロセスチップへの投資を段階的に削減し、関連する生産能力の手配も削減していることを意味する。 公式ウェブサイトに関しては、現在は広告が掲載されていません。
現在、SMIC は、北京、上海、深セン、天津に 28nm などの成熟したプロセス チップの生産に特化したインチ ウェーハ チップ工場を相次いで設立しています。スマートカーやモノのインターネットなど。 チップ要件。 結局のところ、SMIC は 14nm ウェハ テクノロジーを習得しており、ハイエンド プロセス チップの閾値を通過したところです。 リソグラフィー装置の影響を受けるため、より高度なプロセスを繰り返すことは非常に困難であり、より高度なチップの場合は非常に困難になります。 製造プロセスに関しては、TSMC、サムスン、その他の業界大手がすでに競争している。 28nmチップの生産を拡大することは、SMICにとって現時点で最も現実的な選択である。
成熟したチップ市場は熱く、中国チップの躍進が期待される
SMIC が 28nm およびその他の成熟したプロセス チップを発売した直後、劇的な場面が起こりました。 現在市場に出回っている携帯電話、コンピュータ、その他の電子製品などの家庭用電化製品では、出荷の急激な減少により、ハイエンドプロセスチップの供給過剰が徐々に生じています。 TSMCなどの多くのチップメーカーは、ハイエンドチップの生産能力を削減しています。 それどころか、28nmに代表される成熟プロセスチップやスマートカーやAI産業の発展が市場を牽引し、一時は消費が非常に熱かった。
これに先立ち、サムスン、インテル、TSMCなどの大手チップメーカーは、長い間ハイエンドチップの甘さを味わってきたため、それぞれのチップ生産能力がハイエンドプロセスチップへの移行を完了した。 生産能力を28nmなどの成熟したプロセスに切り替えるには遅すぎます。 結局、28nmウェーハチップ工場を再建するには最速でも2年はかかるだろう。 それどころか、中国のSMICは生産能力において明らかな優位性を持っている。 新しい 12- インチのファブ 4 つがすべて生産開始されれば、月当たりのウェーハ生産能力は控えめに見て 360,000 枚増加します。 生産能力の向上は、SMIC の出荷速度の向上を意味し、顧客のチップの利益サイクルの短縮にも大きく役立ちます。
また、TSMCやSamsungなどのチップファウンドリの生産能力が将来的に増加しても、品質に関して言えばSMICの28nm歩留まりは全く劣るものではありません。 それどころか、ファウンドリの見積もりに関しては、近年、以前の世界的な「コア不足」に加えて、サムスンとTSMCのファウンドリコストが繰り返し上昇しており、すでに多くのチップ顧客から不満の声が上がっています。 SMICのファウンドリコストは常に比較的リーズナブルな水準に維持されており、一定の価格競争力を維持しており、多くのお客様にご愛顧いただいております。
28nmに代表される成熟したプロセスチップに関して、SMICは技術的埋蔵量が十分に成熟しているだけでなく、上流と下流のサプライチェーンやそれを支える生産ラインにおいても、不可欠なウェーハに至るまで、すでに長い時間をかけてレイアウトを整えています。 。 リソグラフィー装置、私の国の上海マイクロエレクトロニクスは、28nmプロセスに適した国内の代替製品を征服し、発売しました。 したがって、SMIC は自給自足の条件下で 28nm チップの安定した出力を十分に達成することができます。
もちろん、SMIC が主な開発方向として 28nm チップを現在選択しているのは、市場の需要に応えるための一時的な措置にすぎないはずです。 結局のところ、関連する国内産業の発展に伴い、成熟したチップの需要が非常に多くなり、そのお金は自分で稼ぐ必要があります。 やはり自分で稼がなければなりません。
長期的に見て、SMIC はハイエンド チップの研究開発の前進を決してやめません。 2020 年の初めに、SMIC の Liang Mengsong 博士が 7nm チップ製造プロセスの中核を習得したことを明らかにしたことを知っておく必要があります。 技術的には、リソグラフィー機が到着するとすぐに作業を開始できます。 あれから 2 年以上が経ちましたが、SMIC の次の躍進を待ちましょう。
