1. 端子モールド設計の留意点
端子金型の成熟製品は一般に、生産量が多いことと更新期間が速いという 2 つの特徴があります。 製品の特性を踏まえ、端子金型を設計する際にはこの2つの側面から金型の構造や考え方を統合する必要があります。 私の個人的な感情を共有させてください:
1. 端子金型を設計およびレイアウトするときは、できる限り材料を節約するようにしてください。 通常の状況では、材料ストリップのピッチ製品または顧客が決定されており、変更することはできません。 したがって、材料幅を考慮して、1枚の材料を2列にしたり、2枚の材料を2重に挿入したりすることができます。 材料の利用率を向上させるため。
2. 金型の設計にあたっては、複数の工程を同一工程で行うことを心がけ、金型の長さをできるだけ短くし、加工精度による累積誤差を排除してください。
3. 曲げ角度やサイズの要求が厳しい場合は、可能な限り調整ステップを設ける必要があります。 調整する際は金型を分解せずにポンチ上で調整するだけで済みます。
一般に、プレス速度と寸法安定性を高め、単一製品のコストを下げる必要があります。 端末製品の単一製品の利益は比較的低く、全体の利益を増やすには高生産量に依存します。
2. 端子金型のストラップ変形の調整
端子金型の設計、組立、修理において、タイの変形は非常に重要な要素です。 レースの変形には、レースシミター、レースツイスト、レーススネークの3種類があります。 実際、レースのヘビの形はシミターとツイストを組み合わせたものです。 英語では（カブリオール・ツイスト・アンド・スネーク）です。
カブリオールの調整方法は 3 つあります。 1つは、表示されないようにして、表示された場所で押すことです。 2つ目は、出現直後に逆方向に押すことです。 3 番目は、材料ストリップが金型から出る直前に、材料ストリップを押して調整し、シミターをオフセットするように変形できるようにすることです。
1. レイアウトがシングルキャリアだからでしょうか？ その場合は、バイアス側にストッパーを追加するか、プレッシャープレートの圧力を上げて最初に試してください。
2. フィーダーを確認し、調整します。
3. 曲げ部分の雄型と雌型の R 角度が同じ大きさかどうか、および両側の力がバランスしているかどうか (U 字曲げの場合) を確認します。
4. つまり、この現象の主な原因は「力」の問題です。
端子金型、特に自動車用端子金型では、複数の曲がりもレース変形の主な原因となります。 局所的な強い圧力、調整機構、合理的な曲げステップと構造はすべて不可欠です。
3. IC端子モールド
ICリードフレームは、半導体や情報製品の重要な金属部品です。 半導体および情報産業の活発な発展に伴い、その市場需要は膨大であり、急速に成長しています。 ICリードフレームスタンピング金型は、最高精度の金型を代表します。 高度な金型設計技術だけでなく、高精度の加工設備（光学式投影研削盤やワイヤーカット放電加工機は必須）が必要となります。
1. リードフレーム関連の工程指示
①ICプロセス説明
②リードフレーム関連技術
A. 金ワイヤーボンディング（ワイヤーボンディング） 金ワイヤーは直径約30μmと非常に細いものです。 現在、金線を引き出すための金型を中国で製造している企業はありません。
B. リードフレーム材質
ICのリードフレームの材料には、主に鉄ニッケル合金（ニッケル含有量が42％を占めるため42アロイとも呼ばれる）や銅系合金（無酸素銅、脱酸銅）などがあります。 前者が利用量の約20％、後者が約80％を占めています。
③リードフレームの製法と動向
リードフレームの製造方法には、スタンピング加工とエッチング加工の2種類があります。 中でも現在はプレス加工が主流となっています。 リードフレームの多ピン化の需要の高まりにより、エッチング加工の適用が徐々に注目を集めています。
2. リードフレームプレス加工のポイント
① リードフレームのインナーリード先端は高い平坦度が要求され、平坦面積が0.1mm以上（金線径の3倍以上）あるため、コイニング加工を使用する必要があります。
② 各インナーリードのリード間隔は正確かつ均一に保たれなければなりません。 インプリントプロセスではこのスペースが減少するため、インプリントの深さを制御し、リードの横方向のねじれを抑制する必要があります。
③ 後工程でのワイヤボンディングを確実に接着するために、インナーガイドピンの位置精度を正確に保つ必要があります。 対応する戦略は、最初に内側のガイド ピンを打ち抜き、次に外側のガイド ピンを打ち抜くことです。 プレス工程だけでなく、プレス加工の順序も適切に設計する必要があります。 プレス加工時のリードフレームのリード位置のずれを抑える補正ステージを搭載しています。
④ リードフレームの平坦度は、後続のプロジェクトでの輸送やワイヤボンディング時の安定性とスムーズ性を確保するために要求されます。 これに対応する戦略は、リード ピンを打ち抜くときに、反りの量を最小限に抑え、反りの方向を一定にする必要があるということです。 また、リードフレーム材は打ち抜き加工前に応力除去処理を行ってください。
⑤ リードフレーム内のリードピンの歪みやオフセットなどの変形は、後続のプロジェクトの確実な動作を容易にするために最小限に抑える必要があります。 解決策は、金型内のプレスプレートの強力な圧力設計に注意を払い、最適な金型ギャップを設定し、アクティブコンポーネント（パンチと母型）の刃先の最良の状態を維持することです。金型ガイド装置には、高い剛性。
3. リードフレームプレス金型設計のポイント
①金型クリアランス
リードフレームのスタンピングダイギャップは板厚の 3 ～ 5% (銅合金の場合は 3%、42 アロイの場合は 4 ～ 5%) です。 プレスプレートとパンチの間のギャップはより小さくなり、ダイギャップの 50% 未満である必要があります。
②押さえ板
プレスプレートの押圧力は、プレス加工による歪みを抑え、ガイドピンの打ち抜き面の品質を向上させるために必要です。 プレス位置はパンチ負荷領域（パンチガイド部）付近に集中してください。 プレスプレートの押圧力 材料の突出設計により、局所的な圧力を高め、材料に圧縮応力を与え、歪みや反り現象を防ぎます。
③パンチング加工シーケンス
リードピンの打ち抜き変形や歪みを改善するには、適切な打ち抜き加工順序を設計することが最も効果的です。 リードピンの打ち抜き変形や歪みは、その後のアニール処理によって修正することが困難である。 パンチシーケンスを検討するための基本原則は次のとおりです。
A. 最初に内側のガイド ピンをダイカットし、次に外側のガイド ピンを打ち抜きます。
B. 最初に短いリードをパンチしてから長いリードをパンチすることも、最初に長いリードをパンチしてから短いリードをパンチすることもできます。 ショートリードとロングリードを交差させて配置しないように注意してください。 形状。
④母型形状
マスターモールドの形状はストレートセクションプッシュプルタイプまたはフルプッシュプルデザインを採用しています。 マスターモールドの形状は加工方法に応じてストレートセクションプッシュプルタイプまたはフルプッシュプルタイプの設計を採用します。 フォーマーのストレート部の長さは3mm、突き出し角度は1/2度、加工方法は研削加工です。 後者の押し出し角度を設定し、加工方法はワイヤーカット放電加工となります。
⑤調整ステーションの設計
金型の強度を高めたり、金型に十分な固定スペースを提供したりするために、空ステーションは連続金型設計の重要な部分です。 また、打ち抜き加工時のリードフレームの歪みや変形を抑えるためには、調整ステーションの設計も考慮すべきポイントとなります。
4. 金型の剛性と案内方法
① 金型ガイド方式は、主ガイドポスト（メインガイドポスト）と補助ガイドポスト（サブガイドポスト）を併用するデュアルガイドを採用しています。
②アウターガイドピラーの本数は偶数設計です。 金型サイズが600mm未満の場合、アウターガイドピラーは6本で設計されます。 金型サイズが800mmを超える場合は、外側ガイドピラーが8本になるように設計されています。
③ 高剛性ローラガイドを採用し、案内精度と剛性を向上させます。
④ インナーガイド装置はインナーガイドコラムがパンチプレート、プレスプレート、マザープレートを貫通するフルガイドタイプ（三プラテンフルガイド方式とも呼ばれます）を採用しています。
5. ICリードフレームプレス金型加工技術動向
リードフレームスタンピング金型の需要動向
ａ． 金型が小さくなってきている
ワイヤ放電加工（WEDM）技術の発展により、加工精度と表面品位が向上しました。 したがって、マザーモジュールまたはプレスプレートを研削プロセスの代わりにWEDM方法を使用してブロックに加工することが徐々に可能になり、スタンピングエンジニアリングステーションの数を減らすことができます。 金型の数（空のステーションの設計を減らすことができる）により、金型のサイズが大幅に縮小されます。 高速パンチングマシンの仕様に合わせるために、多ピン（100ピン以上）のリードフレームのパンチング金型のサイズは長さ1200mmを超えるため、スタンピング生産方法はパンチプレスを採用する必要があります。直列配列タイプ。
b. 金型部品の小型化と高精度化が進んでいます
多極リードフレーム用のリードパンチを例にとると、形状・サイズは外形寸法の小型化、刃長の短縮、パンチの薄肉化が傾向にあり、精度の傾向としては高精度化、低加工コスト化が進んでいます。 面粗度が進んでいます。 このような高精度（寸法公差±2μm以下）かつ低表面粗さ（0.3μm Ra以下）の要求を実現するには、高精度の研削装置と低表面粗さのワイヤを使用する必要があります。・カット放電加工機。
6. リードフレームプレス金型加工のキーテクノロジー
①高精度・面粗度研削
A. 光学式投影研削。
B. 高速往復研削。
C. 工具の金型と治具の研削。
D. 鏡面研磨（ラッピング）。
②ワイヤ放電加工（WEDM）
A. オイルワイヤー放電加工。
B.水式ワイヤーカット放電加工。
C. 低劣化層ワイヤカット放電加工。
③金型材料と加工技術
A. 金型熱処理技術。
B. PVD、CVD、TD など
C.超硬金型材質ダイヤモンドコーティング。
D.超微粒子超硬モールド素材。
